无锡传斯福智能包装有限公司与江南大学达成战略合作，共建“智能包装装备联合实验室”。实验室将重点研发PLA、PBAT等可降解材料在高速下的稳定成型工艺，解决其热敏感性导致的成型难题。此次“产-学-研”深度结合，旨在突破行业技术瓶颈，为包装行业的绿色未来提供核心技术支撑，引领智能制造新方向。

本文标签：传斯福 上一篇：国际展会获认可，传斯福纸杯生产线斩获“创... 下一篇：已经是最后一篇了